Abdichtung
des Batterie-
moduls

Verkleben der Zellen
zur Vibrationsdämpfung

Hochvoltkabel
und Stecker

Gehäuseabdichtung

Wärmemanagement
Anbindung von Zellen/
Modulen an die
aktive Kühlung

Verguss von Elektronik-
bauteilen im Batterie
Management System

Aktive Kühlung
mit Siliconöl

Imprägnieren der Stator-Wicklung/Stator-Teil-
oder Vollverguss mit Siliconen

Festsiliconkautschuk (HCR) für
Extrusion von Hochvoltkabeln

Flüssigsiliconkautschuk (LSR) für den Spritzguss von Steckverbindungen, z.B. an der Batterie

Steckerabdichtung

Selektiver Verguss

Chip Bonding
(z.B. MEMs)

Gehäuseabdichtung (ECUs)

Abdichtung der bipolaren Platten (BPP)
und der Membran-Elektroden-Einheit (MEA):
Dispensen, Siebdruck, Spritzguss

Verkleben/Abdichten des
Displayrahmens und
der Steuereinheit

Thermisch leitfähige
Materialien für Wärmemanagement
(z.B. Steuereinheit)

Optical Bonding
mit Siliconen

Verguss und Verkapselung
der Steuereinheit